锐盟半导体获近亿融资,散热赛道突围

张开发
2026/4/16 23:51:34 15 分钟阅读

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锐盟半导体获近亿融资,散热赛道突围
近日深圳锐盟半导体完成近亿元A轮融资由松禾资本领投。该公司聚焦AI芯片主动式散热微系统将加速产品技术迭代与市场交付。融资概况与背景锐盟半导体近日完成近亿元A轮融资松禾资本领投中风投 - 华融盛资本等跟投。公司成立于2020年底创始人黎冰科研经验丰富深圳大学也为其前沿研究提供支撑。产品矩阵与商业化锐盟已形成端侧和云侧全方位产品矩阵。端侧覆盖多种消费电子场景云侧瞄准AI芯片封装级散热。2026年1月与传音联合发布压电风扇还与飞荣达战略合作产品将用于头部客户新一代产品。竞争优势与应对策略主动散热赛道竞争加剧但锐盟聚焦细分赛道跨学科研发能力强、机制灵活核心性能指标领先。与飞荣达合作实现优势互补加快产品量产。发展规划与前景融资后锐盟将加大研发投入建设量产示范线扩大市场与客户导入。未来端侧和云侧都有新产品和技术规划产学研合作也在推进。投资方看好原因松禾资本等投资方看好锐盟认为其压电MEMS技术解决底层痛点构建竞争壁垒且技术外延潜力大市场前景广阔。编辑观点锐盟半导体在AI散热赛道潜力巨大多学科融合与全栈自研是其核心竞争力。随着AI算力需求增长主动散热市场广阔锐盟有望凭借技术优势和合作资源脱颖而出。

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